该文档适合以下读者群体:
由于文件是关于PCB制造流程的,作者可能是具有电子工程或相关领域背景的工程师或技术专家,他们在PCB制造方面拥有丰富的实践经验和理论知识。他们可能在PCB制造公司、电子设备制造商或相关研究机构工作。
印刷电路板(PCB)制造技术随着电子工业的发展而不断进步。早期的电子设备采用手工焊接,体积大、可靠性低。随着集成电路的出现,对电路板的小型化、高密度和高性能提出了更高的要求。PCB制造技术逐渐成熟,从单面板发展到双面板、多层板,制造工艺也从湿法蚀刻发展到干法蚀刻,自动化程度不断提高。该文档反映了现代PCB制造的工艺水平和技术要求。