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书库技术与未来Semiconductor Advanced Packaging
书籍封面

Semiconductor Advanced Packaging

作者 John H. Lau
15.0 分钟

摘要

好的，已阅，这是你的内容总结：

半导体先进封装

  • 本书介绍了半导体先进封装技术的现状，重点关注了移动、高性能计算、自动驾驶、物联网和大数据应用。探讨了2D、2.1D、2.5D和3D集成等不同封装方法，以及混合键合、芯片组异构集成和低损耗介电材料等关键技术。
  • 你能获得：
    • 了解不同先进封装技术的特点和适用范围。
    • 掌握解决封装问题的基本方法和权衡考量。
    • 洞察半导体封装的未来趋势和创新方向。

核心内容：

1. 高性能计算和移动设备的需求推动了先进封装技术的发展

  • 5G和AI技术驱动半导体速度、密度和功耗的提升，对先进封装提出了更高的要求。
  • 传统封装技术已无法满足这些需求，因此需要开发新的封装方法。

2. 异构集成成为关键趋势

  • 异构集成将不同功能和材料的芯片集成在一起，以实现更高的性能和更小的尺寸。
  • 芯片组是一种实现异构集成的有效方法，它将大型SoC分解为更小的、更易于管理的模块。

3. 不同的封装技术适用于不同的应用场景

  • 2D封装适用于低密度、低成本的应用。
  • 2.5D封装适用于需要高带宽和低延迟的应用。
  • 3D封装适用于需要最高性能和最小尺寸的应用。

4. 材料选择至关重要

  • 低损耗介电材料对于高速和高频应用至关重要，它们可以减少信号损耗和提高信号完整性。
  • 具有低CTE（热膨胀系数）的材料可以减少热应力，从而提高封装的可靠性。

5. 混合键合是3D集成的关键技术

  • 混合键合允许在芯片之间形成直接的铜连接，从而实现更高的互连密度和更低的功耗。
  • 低温混合键合技术降低了热应力，从而提高了器件的可靠性。

6. COV-19 对半导体行业和封装技术的影响

  • 疫情加速了数字化转型，提高了对电子设备的需求，对半导体行业和封装技术有积极影响。

7. 成本效益是先进封装技术推广的关键

  • 降低封装成本，提高生产效率，将有助于加速先进封装技术的应用。

问答

Q: 什么是异构集成？

A: 异构集成是指将不同材料、不同功能、不同尺寸的芯片集成在同一个封装中，以实现更高的性能和更小的尺寸。

Q: 什么是芯片组？

A: 芯片组是一种将大型SoC分解为更小的、更易于管理的模块的方法。每个模块可以采用不同的制造工艺和材料，从而优化整体性能和成本。

Q: 什么是混合键合？

A: 混合键合是一种将两个芯片表面直接连接在一起的技术，它结合了介电材料的键合和金属材料的键合，从而形成高密度、低功耗的互连。

思维导图

目标读者

This book is intended for specialists active or intending to become active in advanced packaging research and development, engineers and managers facing practical advanced packaging problems, and those who need to choose reliable and cost-effective advanced packaging techniques. It is also suitable as a text for college and graduate students in electronics and optoelectronics.

作者背景

John H. Lau has a Ph.D. in theoretical and applied mechanics. He has over 40 years of R&D and manufacturing experience in electronic packaging. He has worked at ASM Pacific Technology, Industrial Technology Research Institute (ITRI), Hong Kong University of Science and Technology (HKUST), the Institute of Microelectronics (IME), Agilent, and HP. He is an ASME, IEEE, and IMAPS Fellow.

历史背景

The book addresses the urgent need for comprehensive knowledge in advanced packaging technologies due to the rapid growth of applications like mobile, high-performance computing, autonomous vehicles, IoT, and big data. These applications are driven by system-technology drivers such as 5G and AI, which demand increased semiconductor speed and density.

章节摘要

音频

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